28 октября, 2023 
AdminGWP 
Qualcomm aнoнсувaлa нa свoєму зaxoді Snapdragon Summit 2023 нoвий тoпoвий мобільний процесор.
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 побудований вслед 4-нанометровим техпроцесом TSMC.
Чипок отримав 1 ядро http://chinval.ru/profilnye-kursy-dlya-medikov Cortex X4 з максимальною частотою 3.3 ГГц, три ядра Cortex A720 нате 3.2 ГГц, два ядра Cortex A720 в 3.0 ГГц і два ядра Cortex A520 возьми 2.3 ГГц, а також графічний процесор Adreno 750.
После словами виробника, новинка має получи и распишись 30% швидше CPU і на 25% швидше GPU.
Новий мобільний процесорний передовик підтримує оперативну пам’ять LPDDR5x, а також накопичувач UFS 4.0.
Qualcomm провела тестування Snapdragon 8 Gen 3 у пакетах AnTuTu 10, Geekbench 6, PC Mark, GFXBench, 3DMark, AI Mark, MLPerf, JetStream 2.1 та Speedoeter 2.1.
Микросхема поставляється з модемом Snapdragon X75 5G, а також модулями Wi-Fi 7 і Bluetooth 5.4.
Пристрої держи базі Snapdragon 8 Gen 3 можуть поставлятися з камерами до самого 200 Мпікс, а також 4K-дисплеями для 60 Гц або QHD+ екранами до самого 144 Гц.
Процессор також може похвалитися технологіями Qualcomm FastConnect 7800, Qualcomm Aqstic, Qualcomm AI Engine, Qualcomm Quick Сharge 5 і підтримкою ігор давно 240 fps (на зовнішньому дисплеї).
Перші пристрої получи базі Snapdragon 8 Gen 3 з’будто найближчими днями. А взимку наступного року ми вирогідно побачимо нові Samsung Galaxy получай спеціальній версії цього чіпа.
Опубликовано в рубрике